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维科精密：拟发行6.3亿元可转债用于半导体零部件及泰国生产基地项目
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维科精密(301499.SZ)公告称，公司董事会审议通过向不特定对象发行可转换公司债券方案，拟发行总额6.3亿元，每张面值100元，期限6年，初始转股价35.62元/股。募集资金将用于半导体零部件生产基地建设项目(一期)3.5亿元、泰国生产基地建设项目2.3亿元及补充流动资金5000万元。
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维科精密：拟发行6.3亿元可转债用于半导体零部件及泰国生产基地项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-23T20:12:00。维科精密(301499.SZ)公告称，公司董事会审议通过向不特定对象发行可转换公司债券方案，拟发行总额6.3亿元，每张面值100元，期限6年，初始转股价35.62元/股。募集资金将用于半导体零部件生产基地建设项目(一期)3.5亿元、泰国生产基地建设项目2.3亿元及补充流动资金5000万元。相关公司：维科精密（301499）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/84991。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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