公司公告
甬矽电子：公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列）尚未实现量产
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《科创板日报》29日讯，甬矽电子(688362.SH)发布股票交易风险提示公告，公司股票价格于2026年5月22日至6月29日期间累计上涨幅度为60.68%。公司经营业绩受宏观经济、下游市场发展态势、公司产品竞争力等多种因素影响，具有一定的不确定性。公司关注到近期市场及媒体对先进封装关注度较高。公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列）目前正在与客户送样验证中，尚未实现量产，2025年度公司2.5D封装产品线实现收入为194.97万元，为公司向客户收取的工程开发费在当年确认的收入金额，占公司全年营业收入的比例极低，目前对公司业绩不具有重大影响。
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甬矽电子：公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列）尚未实现量产，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-29T19:52:11。《科创板日报》29日讯，甬矽电子(688362.SH)发布股票交易风险提示公告，公司股票价格于2026年5月22日至6月29日期间累计上涨幅度为60.68%。公司经营业绩受宏观经济、下游市场发展态势、公司产品竞争力等多种因素影响，具有一定的不确定性。公司关注到近期市场及媒体对先进封装关注度较高。公司2.5D封装产品线（HCOS产品系列）目前正在与客户送样验证相关公司：甬矽电子（688362）；相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/85730。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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