公司公告
彩虹股份：目前没有产品进入半导体封装相关领域的测试
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公告内容
彩虹股份(600707.SH)发布股票交易异常波动暨风险提示公告，公司关注到近期市场对基板玻璃在半导体封装领域应用的关注度持续提升。目前，公司产品为显示用基板玻璃，产品主要客户为液晶面板厂商。公司将依托基板玻璃制造技术优势，逐步开展基板玻璃新应用调研，目前尚处于研发阶段，没有产品进入半导体封装相关领域的测试，未来相关业务的推进也存在不确定性，公司提醒广大投资者注意市场交易风险。
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彩虹股份：目前没有产品进入半导体封装相关领域的测试，原始来源为财联社，发布时间为2026-06-30T18:38:10。彩虹股份(600707.SH)发布股票交易异常波动暨风险提示公告，公司关注到近期市场对基板玻璃在半导体封装领域应用的关注度持续提升。目前，公司产品为显示用基板玻璃，产品主要客户为液晶面板厂商。公司将依托基板玻璃制造技术优势，逐步开展基板玻璃新应用调研，目前尚处于研发阶段，没有产品进入半导体封装相关领域的测试，未来相关业务的推进也存在不确定性，公司提醒广大投资相关公司：彩虹股份（600707）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/85937。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
来源核对
材料来源
财联社
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关联研究
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