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东微半导#7462:苏州东微半导体股份有限公司关于向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报、采取填补措施及相关主体承诺的公告

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公告标题:苏州东微半导体股份有限公司关于向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报、采取填补措施及相关主体承诺的公告 公司:东微半导(688261.SH) 覆盖专题:功率半导体与SiC 公告优先级:P2 验证类型:follow_up 证据等级:C 方向:neutral 原文链接:http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?stockCode=688261&announcementId=1225407462&orgId=9900048069&announcementTime=2026-07-03

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东微半导#7462:苏州东微半导体股份有限公司关于向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报、采取填补措施及相关主体承诺的公告,原始来源为上市公司公告,发布时间为2026-07-02T20:58:55。公告标题:苏州东微半导体股份有限公司关于向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报、采取填补措施及相关主体承诺的公告 公司:东微半导(688261.SH) 覆盖专题:功率半导体与SiC 公告优先级:P2 验证类型:follow_up 证据等级:C 方向:neutral 原文链接:http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/相关公司:东微半导(688261.SH);相关主题:功率半导体与SiC。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/announcements/86455。仅供研究学习参考,不构成投资建议。

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