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通富微电：拟募资不超42.2亿元用于存储芯片封测等项目
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通富微电(002156.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过42.2亿元，扣除发行费用后用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目及补充流动资金及偿还银行贷款。
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通富微电：拟募资不超42.2亿元用于存储芯片封测等项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-03T18:49:16。通富微电(002156.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过42.2亿元，扣除发行费用后用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目及补充流动资金及偿还银行贷款。相关公司：通富微电（002156）；相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/86554。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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