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露笑科技：终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金
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露笑科技(002617.SZ)公告称，公司拟终止“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”，并将剩余募集资金12.17亿元(不含存款利息和现金管理收益)永久补充流动资金。该议案尚需提交股东会审议。
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露笑科技：终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-07T16:58:35。露笑科技(002617.SZ)公告称，公司拟终止“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”和“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”，并将剩余募集资金12.17亿元(不含存款利息和现金管理收益)永久补充流动资金。该议案尚需提交股东会审议。相关公司：露笑科技（002617）；相关主题：功率半导体与SiC。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/86848。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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