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神工股份：拟投资11.3亿元建设硅零部件新品研发及配套硅材料等项目
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《科创板日报》7日讯，神工股份(688233.SH)公告称，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目，总投资约11.3亿元。其中，硅零部件项目拟投资5.86亿元，建设周期5年；集成电路材料项目拟投资3.26亿元，建设周期3年；封装及微纳光电项目拟投资2.18亿元，建设周期2年。该事项尚需提交股东会审议。
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神工股份：拟投资11.3亿元建设硅零部件新品研发及配套硅材料等项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-07T20:02:00。《科创板日报》7日讯，神工股份(688233.SH)公告称，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目，总投资约11.3亿元。其中，硅零部件项目拟投资5.86亿元，建设周期5年；集成电路材料项目拟投资3.26亿元，建设周期3年；封装及微纳光电项目拟投资2.18亿元，建设周期相关公司：神工股份（688233）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/86865。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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