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汇成股份：子公司拟投资不低于75亿元建设先进封装研发产业化项目
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汇成股份(688403.SH)公告称，公司合并报表范围内子公司郑隆芯创拟在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元。该项目旨在把握AI及HPC领域市场机遇，拓展先进封装技术平台。项目尚需提交股东会审议，存在资金筹措、建设延期、审批及市场变化等风险。
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汇成股份：子公司拟投资不低于75亿元建设先进封装研发产业化项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-13T19:11:48。汇成股份(688403.SH)公告称，公司合并报表范围内子公司郑隆芯创拟在上海市嘉定区南翔镇投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于75亿元。该项目旨在把握AI及HPC领域市场机遇，拓展先进封装技术平台。项目尚需提交股东会审议，存在资金筹措、建设延期、审批及市场变化等风险。相关公司：汇成股份（688403）；相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/87378。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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