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宇晶股份：拟定增募资1.76亿元 用于大尺寸硅片及碳化硅设备等项目
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公告内容
宇晶股份(002943.SZ)公告称，公司发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过1.76亿元，扣除发行费用后用于“8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目”、“海外营销服务中心建设项目”及补充流动资金。
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宇晶股份：拟定增募资1.76亿元 用于大尺寸硅片及碳化硅设备等项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-30T19:53:44。宇晶股份(002943.SZ)公告称，公司发布2026年度以简易程序向特定对象发行股票预案，拟募集资金总额不超过1.76亿元，扣除发行费用后用于“8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备研发及产业化项目”、“海外营销服务中心建设项目”及补充流动资金。相关公司：宇晶股份（002943）；相关主题：功率半导体与SiC。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/89246。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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