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有研新材#8208：有研新材料股份有限公司集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目的公告
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公告内容
有研新材(600206.SH)公告称，公司计划投资4.86亿元建设集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目，新增高纯铜系靶、钽靶、钛靶产能3万块/年，项目计划于2026年9月启动，2027年9月投产。
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有研新材#8208：有研新材料股份有限公司集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目的公告，原始来源为财联社，发布时间为2026-07-30T17:26:42。有研新材(600206.SH)公告称，公司计划投资4.86亿元建设集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目，新增高纯铜系靶、钽靶、钛靶产能3万块/年，项目计划于2026年9月启动，2027年9月投产。相关公司：有研新材（600206）；相关主题：半导体设备与材料。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/89307。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
来源核对
材料来源
财联社
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