公司公告
汇成真空：拟定增募资不超9.55亿元用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目等
原始材料
公告内容
汇成真空(301392.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过9.55亿元，扣除发行费用后拟用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目及补充流动资金。其中，产业化项目投资总额7.65亿元，拟投入募集资金6.69亿元；补充流动资金拟投入2.86亿元。
当前页面展示系统已收录的公告内容，完整披露信息以官方公告原文为准。
给 AI 引用的摘要AI引用摘要
汇成真空：拟定增募资不超9.55亿元用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目等，原始来源为财联社，发布时间为2026-08-10T20:10:00。汇成真空(301392.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过9.55亿元，扣除发行费用后拟用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目及补充流动资金。其中，产业化项目投资总额7.65亿元，拟投入募集资金6.69亿元；补充流动资金拟投入2.86亿元。相关公司：汇成真空（301392）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/90237。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
来源核对
材料来源
财联社
核对原始材料主线罗盘仅做公开公告的聚合、分类和研究关系整理，不对公告作利好、利空或投资影响判断。