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新恒汇：拟1.3亿元投建蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目
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新恒汇(301678.SZ)公告称，拟使用超募资金8781.65万元及自有资金4218.35万元，共计1.3亿元投资建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目，新建蚀刻引线框架生产车间及配套设施22,483㎡，同时购置全自动金丝焊线机、塑封机等物联网eSIM芯片封测先进生产检测设备共计21台，打通物联网eSIM芯片封测产能瓶颈，扩大产能规模。该项目达产后预计年营收2200万元，净利润568.76万元。
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新恒汇：拟1.3亿元投建蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-08-10T21:13:00。新恒汇(301678.SZ)公告称，拟使用超募资金8781.65万元及自有资金4218.35万元，共计1.3亿元投资建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目，新建蚀刻引线框架生产车间及配套设施22,483㎡，同时购置全自动金丝焊线机、塑封机等物联网eSIM芯片封测先进生产检测设备共计21台，打通物联网eSIM芯片封测产能瓶颈，扩大产能规模相关公司：新恒汇（301678）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/90266。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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