公司公告
富乐德：拟发行不超11.76亿元可转债 用于半导体设备精密再生及陶瓷封装载板等项目
原始材料
公告内容
富乐德(301297.SZ)公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.76亿元，扣除发行费用后拟用于大连富乐德精密洗净及再生服务产线建设项目、半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目(一期)、半导体设备高制程精密部件年修复40万件项目等7个项目。
当前页面展示系统已收录的公告内容，完整披露信息以官方公告原文为准。
给 AI 引用的摘要AI引用摘要
富乐德：拟发行不超11.76亿元可转债 用于半导体设备精密再生及陶瓷封装载板等项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-08-14T20:21:00。富乐德(301297.SZ)公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过11.76亿元，扣除发行费用后拟用于大连富乐德精密洗净及再生服务产线建设项目、半导体设备精密再生及陶瓷封装载板项目(一期)、半导体设备高制程精密部件年修复40万件项目等7个项目。相关公司：富乐德（301297）；相关主题：半导体设备与材料。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/91379。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
来源核对
材料来源
财联社
核对原始材料主线罗盘仅做公开公告的聚合、分类和研究关系整理，不对公告作利好、利空或投资影响判断。