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德科立：拟使用2605.4万元投资光通信高端器件研发测试平台项目
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德科立(688205.SH)公告称，公司拟使用剩余超募资金2605.4万元投资建设光通信高端器件研发测试平台项目，项目总投资额为2750万元，剩余部分由公司自筹。该项目聚焦光通信高端器件及光芯片领域研发测试能力提升，建设周期12个月，已通过董事会审议，尚需提交股东会审议。
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德科立：拟使用2605.4万元投资光通信高端器件研发测试平台项目，原始来源为财联社，发布时间为2026-08-17T19:37:00。德科立(688205.SH)公告称，公司拟使用剩余超募资金2605.4万元投资建设光通信高端器件研发测试平台项目，项目总投资额为2750万元，剩余部分由公司自筹。该项目聚焦光通信高端器件及光芯片领域研发测试能力提升，建设周期12个月，已通过董事会审议，尚需提交股东会审议。相关公司：德科立（688205）；相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/announcements/91747。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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