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盛科通信：拟定增募资不超48.05亿元 投建下一代高性能交换芯片等项目
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【盛科通信：拟定增募资不超48.05亿元 投建下一代高性能交换芯片等项目】财联社9月1日电，盛科通信(688702.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过48.05亿元，扣除发行费用后拟用于下一代高性能交换芯片研发和产业化项目、下一代互联软件硬件和协议研究项目及补充流动资金。其中，下一代高性能交换芯片研发和产业化项目拟投入募集资金31.81亿元，下一代互联软件硬件和协议研究项目拟投入8.24亿元，补充流动资金8亿元。
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盛科通信：拟定增募资不超48.05亿元 投建下一代高性能交换芯片等项目，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-09-01T21:36:10。【盛科通信：拟定增募资不超48.05亿元 投建下一代高性能交换芯片等项目】财联社9月1日电，盛科通信(688702.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过48.05亿元，扣除发行费用后拟用于下一代高性能交换芯片研发和产业化项目、下一代互联软件硬件和协议研究项目及补充流动资金。其中，下一代高性能交换芯片研发和产业化项目拟投入募集资金31.相关主题：高速交换与连接。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/102226。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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