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长电科技：拟定增募资不超65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目等
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【长电科技：拟定增募资不超65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目等】财联社9月3日电，长电科技(600584.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目及补充流动资金和偿还银行贷款。
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长电科技：拟定增募资不超65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目等，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-09-03T19:54:26。【长电科技：拟定增募资不超65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目等】财联社9月3日电，长电科技(600584.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目、高端电源模组先进封装测试产能升级项目、晶圆级封装先进工艺平台升级扩能项目、高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目及补充流动资金和相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/102798。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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