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财联社9月3日晚间新闻精选
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【财联社9月3日晚间新闻精选】
1、工信部等十部门印发《促进中小企业发展“十五五”规划》,高质量建设债券市场“科技板”,支持符合条件的中小企业债券融资;设立国家中小企业发展基金二期 带动社会资本投早、投小、投长期、投硬科技。
2、房贷展期至40年影响征信?多家银行人士对此表示,展期本身无影响,出现逾期才影响征信。
3、台积电高管称,全球在建晶圆工厂接近20座,台积电对芯片制造工具的需求自去年年底以来几乎翻了一番,这是30年未曾见过的速度。
4、交易员在美联储理事沃勒“鸽派”表态后降低了美联储加息押注,从昨日的63%降至60%。
5、公司新闻方面:①长电科技:拟定增募资不超65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产项目等。②燧原科技中签号出炉:中签号码共有20,657个。③精智达:近日与某客户签订15.76亿元半导体测试设备采购协议。④4天3板金帝股份:子公司两个液冷项目尚未形成批量生产能力。⑤飞龙股份:近期第一大股东宛西控股减持公司总股本0.9%。
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财联社9月3日晚间新闻精选,原始来源为tushare_cls,发布时间为2026-09-03T21:49:16。【财联社9月3日晚间新闻精选】 1、工信部等十部门印发《促进中小企业发展“十五五”规划》,高质量建设债券市场“科技板”,支持符合条件的中小企业债券融资;设立国家中小企业发展基金二期 带动社会资本投早、投小、投长期、投硬科技。 2、房贷展期至40年影响征信?多家银行人士对此表示,展期本身无影响,出现逾期才影响征信。 3、台积电高管称,全球在建晶圆工厂接近20座相关主题:算力芯片。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/news/102861。仅供研究学习参考,不构成投资建议。
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