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三星电子联合Arm研发下一代端侧AI芯片
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《科创板日报》4日讯，消息称三星电子联合Arm，正式启动端侧AI芯片的联合研发。Arm已于8月底批准拨付了用于开发下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用，并与三星电子正式启动该项目。该项目采用由Arm提供核心技术、三星电子据此进行整合落地的合作模式，旨在共同开发面向终端客户交付的定制化芯片。
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三星电子联合Arm研发下一代端侧AI芯片，原始来源为财联社，发布时间为2026-09-04T17:48:00。《科创板日报》4日讯，消息称三星电子联合Arm，正式启动端侧AI芯片的联合研发。Arm已于8月底批准拨付了用于开发下一代端侧AI SoC芯片的一次性工程费用，并与三星电子正式启动该项目。该项目采用由Arm提供核心技术、三星电子据此进行整合落地的合作模式，旨在共同开发面向终端客户交付的定制化芯片。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/103033。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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