阿斯麦推进新一代光刻机升级 瞄准大型数据中心芯片市场

阿斯麦推进新一代光刻机升级 瞄准大型数据中心芯片市场，原始来源为财联社，发布时间为2026-09-08T14:18:33。阿斯麦表示，计划与主要客户合作，开发能够生产最先进芯片制造设备的新方案，以满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片需求。目前ASML生产的被广泛应用的极紫外(EUV)光刻机可制造面积最大约800平方毫米的芯片，ASML即将推出的下一代“高数值孔径”EUV光刻机，能够制造出更为精细的芯片。不过，由于其采用尺寸较小的掩模版，目前在可制造芯片面积方面受到限制。ASM相关主题：数据中心液冷。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/103865。仅供研究学习参考，不构成投资建议。