三星在日本开设先进芯片封装研发中心

三星在日本开设先进芯片封装研发中心，原始来源为财联社，发布时间为2026-09-08T18:07:43。三星电子已在日本横滨开设了一家先进的半导体封装研发中心。 三星之前曾宣布，计划从2024年起的五年内投资约400亿日元，用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/103912。仅供研究学习参考，不构成投资建议。