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本川智能：拟投资20亿元建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目
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【本川智能：拟投资20亿元建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目】财联社9月8日电，本川智能(300964.SZ)公告称，公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，投资建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目，计划总投资约20亿元，资金来源为自有及自筹资金。项目达产后预计年产值达20亿元，年税收不低于6000万元。该事项尚需提交股东会审议。
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本川智能：拟投资20亿元建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-09-08T18:26:50。【本川智能：拟投资20亿元建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目】财联社9月8日电，本川智能(300964.SZ)公告称，公司拟与南京溧水经济开发区管理委员会签订投资建设协议，投资建设年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目，计划总投资约20亿元，资金来源为自有及自筹资金。项目达产后预计年产值达20亿元，相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/103920。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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