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三星电机、LG Innotek测试产品以求进入英特尔EMIB-T供应链
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《科创板日报》9日讯，三星电机和LG Innotek目前正在开发和测试产品 ，目标是进入英特尔EMIB-T封装基板的供应链。EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术，其使用小型硅桥而非中介层连接芯片，因此更具成本效益。
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三星电机、LG Innotek测试产品以求进入英特尔EMIB-T供应链，原始来源为财联社，发布时间为2026-09-09T17:10:32。《科创板日报》9日讯，三星电机和LG Innotek目前正在开发和测试产品 ，目标是进入英特尔EMIB-T封装基板的供应链。EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术，其使用小型硅桥而非中介层连接芯片，因此更具成本效益。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/104228。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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