沪硅产业邱慈云：硅片市场逐步企稳回暖 价格修复红利将逐步释放

沪硅产业邱慈云：硅片市场逐步企稳回暖 价格修复红利将逐步释放，原始来源为财联社，发布时间为2026-09-11T16:01:15。《科创板日报》11日讯，沪硅产业董事、总裁邱慈云在今日举行的2026年半年度业绩说明会上表示，伴随下游半导体市场高景气发展，全球硅片市场在2026年上半年呈现结构化复苏态势，国内硅片市场也逐步企稳回暖。公司已结合细分产品规格、应用领域及客户合作情况，有序开展价格优化与业务磋商，预计相关价格修复红利将在2026年下半年逐步释放。由于不同客户的合同周期、产品规格相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/104788。仅供研究学习参考，不构成投资建议。