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两部门：提升人工智能芯片设计水平
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工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，提升人工智能芯片设计水平，加强张量核心数据流组织、混合精度、动态稀疏计算、统一内存架构等技术攻关创新。聚焦低延迟、高吞吐、低功耗等核心性能指标，提高通用图形处理器（GPGPU）、专用集成电路（ASIC）、SoC等处理器综合计算能力，布局软硬耦合推理芯片等新路线。面向差异化场景实施系统工程，推动开发多元异构智算系统、云端训练设备、端侧推理设备、嵌入式实时响应计算设备、大模型一体机、训推一体机等新产品。
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两部门：提升人工智能芯片设计水平，原始来源为财联社，发布时间为2026-09-15T09:49:25。工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，提升人工智能芯片设计水平，加强张量核心数据流组织、混合精度、动态稀疏计算、统一内存架构等技术攻关创新。聚焦低延迟、高吞吐、低功耗等核心性能指标，提高通用图形处理器（GPGPU）、专用集成电路（ASIC）、SoC等处理器综合计算能力，布局软硬耦合推理芯片等新路线。面向差异化场景实相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/105757。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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