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两部门：加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核） 推进三维集成等技术突破和应用
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工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，推动集成电路全链条攻关。发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程，提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用。推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装备、材料和零部件供给能力，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核），推进三维集成等技术突破和应用。
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两部门：加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核） 推进三维集成等技术突破和应用，原始来源为财联社，发布时间为2026-09-15T09:24:52。工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，推动集成电路全链条攻关。发展高性能处理器、高密度存储器、高可靠性模拟和数模混合芯片等高端芯片产品。提升集成电路制造水平，做精做细成熟制程，提高先进制程能力。推动先进封装测试技术开发和应用。推动宽禁带半导体产业提质升级，推动氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体产业化发展。持续提升关键装相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/105763。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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