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中信建投：MFC、空白掩膜版、静电卡盘产业链具备更高国产化斜率
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中信建投研报称，本轮半导体景气周期由AI需求驱动，全球存储厂盈利与资本开支同步创出历史新高，扩产力度超过以往任何一轮周期，其中设备零部件需求兼备扩产与存量替换需求；供给端国内设备整机厂与主产业链已具备全球影响力，但细分零部件与材料成为产业链最后攻坚堡垒；当前外部政治环境复杂，出口管控力度升级，交期不断拉长；国家大基金三期定向投向半导体设备零部件与材料，加大本土孵化力度； 以国产化剪刀差、垄断强度为标准，中信建投认为，MFC、空白掩膜版、静电卡盘产业链具备更高国产化斜率。
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中信建投：MFC、空白掩膜版、静电卡盘产业链具备更高国产化斜率，原始来源为财联社，发布时间为2026-09-22T08:24:30。中信建投研报称，本轮半导体景气周期由AI需求驱动，全球存储厂盈利与资本开支同步创出历史新高，扩产力度超过以往任何一轮周期，其中设备零部件需求兼备扩产与存量替换需求；供给端国内设备整机厂与主产业链已具备全球影响力，但细分零部件与材料成为产业链最后攻坚堡垒；当前外部政治环境复杂，出口管控力度升级，交期不断拉长；国家大基金三期定向投向半导体设备零部件与材料，加大本相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/107320。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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