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亨通光电：拟定增募资不超66.36亿元 用于新一代光纤研发及生产和CPO先进封装研发项目
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【亨通光电：拟定增募资不超66.36亿元 用于新一代光纤研发及生产和CPO先进封装研发项目】财联社9月24日电，亨通光电(600487.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过66.36亿元，扣除发行费用后拟用于新一代光纤研发及生产项目、内蒙古光学高端光学新材料建设项目、CPO先进封装研发项目、亨通数据智联通信项目、AI先进光互联项目、亨通(揭阳)海洋能源互联与智慧运维项目、万吨级深远海敷设船投资建设项目、亨通智能制造产业基地项目及补充流动资金。本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，发行数量不超过7.4亿股，即不超过发行前总股本的30%。
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亨通光电：拟定增募资不超66.36亿元 用于新一代光纤研发及生产和CPO先进封装研发项目，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-09-24T17:59:54。【亨通光电：拟定增募资不超66.36亿元 用于新一代光纤研发及生产和CPO先进封装研发项目】财联社9月24日电，亨通光电(600487.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过66.36亿元，扣除发行费用后拟用于新一代光纤研发及生产项目、内蒙古光学高端光学新材料建设项目、CPO先进封装研发项目、亨通数据智联通信项目、AI先进光互联项目、相关主题：光模块与CPO。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/108249。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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