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台积电参股公司VIS新加坡首座晶圆厂投产即满产 正评估第二家项目
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据报道,台积电参股芯片制造商VIS周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式,并已着眼建设第二座工厂。受人工智能基础设施热潮推动,新工厂产能一投产便已“售罄”。这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。该工厂于6月开始试生产,从开工建设到试产仅用了18个月,远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。VIS表示,首批芯片的良率至少达到99%。该工厂计划于2027年初开始量产。这该工厂还将帮助台积电生产关键的“中介层”,用于先进芯片封装,作为连接不同类型芯片的基板,服务于英伟达、谷歌和博通等领先AI芯片制造商。台积电是VIS最大股东,持股约19%。
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台积电参股公司VIS新加坡首座晶圆厂投产即满产 正评估第二家项目,原始来源为财联社,发布时间为2026-09-28T12:46:00。据报道,台积电参股芯片制造商VIS周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式,并已着眼建设第二座工厂。受人工智能基础设施热潮推动,新工厂产能一投产便已“售罄”。这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。该工厂于6月开始试生产,从开工建设到试产仅用了18个月,远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。VIS表示,首批芯片的良率至少相关主题:算力芯片。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/news/108630。仅供研究学习参考,不构成投资建议。
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财联社
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