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3连板金辰股份：投设的“半导体装备研发及制造项目”内容所涉及设备处于研发阶段 尚未实现对外销售
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【3连板金辰股份：投设的“半导体装备研发及制造项目”内容所涉及设备处于研发阶段 尚未实现对外销售】财联社9月28日电，金辰股份(603396.SH)发布股票交易风险提示公告，近日，据相关媒体信息，公司被列入玻璃基封装概念。经公司自查，公司在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立的“半导体装备研发及制造项目”，项目整体建设周期3年，尚未进入土地招拍挂和工程建设阶段，项目内容所涉及设备处于研发阶段，尚未实现对外销售。
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3连板金辰股份：投设的“半导体装备研发及制造项目”内容所涉及设备处于研发阶段 尚未实现对外销售，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-09-28T17:03:26。【3连板金辰股份：投设的“半导体装备研发及制造项目”内容所涉及设备处于研发阶段 尚未实现对外销售】财联社9月28日电，金辰股份(603396.SH)发布股票交易风险提示公告，近日，据相关媒体信息，公司被列入玻璃基封装概念。经公司自查，公司在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立的“半导体装备研发及制造项目”，项目整体建设周期3年，尚未进入土地招拍挂和工程建设阶段相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/108654。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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