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黄仁勋将于纽约会晤三星、SK集团掌门人商讨AI芯片合作
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《科创板日报》28日讯,英伟达首席执行官黄仁勋,将于当地时间28日在纽约,再度会见三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源。距离三人7月于旧金山会面,时隔约两个月。HBM是本次会面行业最关注的议题。随着AI加速器性能大幅提升,能够向GPU高速输送海量数据的HBM,已经成为决定英伟达下一代产品性能的核心器件。三星计划集内存、晶圆代工、先进封装于一体,切入AI芯片市场。这意味着双方关系,有望从单纯的HBM供需,拓展至AI芯片全流程生产。
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黄仁勋将于纽约会晤三星、SK集团掌门人商讨AI芯片合作,原始来源为财联社,发布时间为2026-09-28T18:05:00。《科创板日报》28日讯,英伟达首席执行官黄仁勋,将于当地时间28日在纽约,再度会见三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源。距离三人7月于旧金山会面,时隔约两个月。HBM是本次会面行业最关注的议题。随着AI加速器性能大幅提升,能够向GPU高速输送海量数据的HBM,已经成为决定英伟达下一代产品性能的核心器件。三星计划集内存、晶圆代工、先进封装于一体,切入AI芯片相关主题:算力芯片。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/news/108659。仅供研究学习参考,不构成投资建议。
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