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中信建投：TLVR芯片电感单位价值量提升 行业空间极速扩容
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中信建投证券研报称，多相TLVR电感是大势所趋。AI芯片电感未来三大产业趋势：1.单相电感走向多相电感，密度提升；2.水平供电转向VPD垂直供电，供电效率提升；3.NON-TTLVR转向TLVR电感，价值量提升。多相TLVR电感将成为必须。AI芯片电感从2025年到2028年市场规模扩容10倍以上。未来芯片电感面临多重驱动，随着AI芯片出货增加、芯片功率上升、电感性能升级，AI芯片电感市场规模将快速扩容，规模增速=芯片出货倍数×功率提升倍数×单颗价值提升倍数。
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中信建投：TLVR芯片电感单位价值量提升 行业空间极速扩容，原始来源为财联社，发布时间为2026-10-12T07:44:00。中信建投证券研报称，多相TLVR电感是大势所趋。AI芯片电感未来三大产业趋势：1.单相电感走向多相电感，密度提升；2.水平供电转向VPD垂直供电，供电效率提升；3.NON-TTLVR转向TLVR电感，价值量提升。多相TLVR电感将成为必须。AI芯片电感从2025年到2028年市场规模扩容10倍以上。未来芯片电感面临多重驱动，随着AI芯片出货增加、芯片功率上升相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/110906。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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