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华虹宏力白鹏：推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺形成压倒性优势
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《科创板日报》12日讯，在今日举行的2026国芯展上，华虹宏力董事长兼总裁白鹏表示，中国特色工艺晶圆代工ASP相对全球ASP的百分比持续提升，将从2024年的66%提升至2030年的76%，特色工艺各细分应用领域“国芯国用”自主供应占比持续提升，至2030年各领域占比均有望达到40%以上。其表示，公司将推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺形成压倒性优势，力争2030年晶圆代工市占率分别达30%、50%、20%、35%。
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华虹宏力白鹏：推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺形成压倒性优势，原始来源为财联社，发布时间为2026-10-12T15:36:00。《科创板日报》12日讯，在今日举行的2026国芯展上，华虹宏力董事长兼总裁白鹏表示，中国特色工艺晶圆代工ASP相对全球ASP的百分比持续提升，将从2024年的66%提升至2030年的76%，特色工艺各细分应用领域“国芯国用”自主供应占比持续提升，至2030年各领域占比均有望达到40%以上。其表示，公司将推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺形成相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/110960。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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