华为徐松余：麒麟9050系列芯片支持30B MoE大模型在端侧高效运行

华为徐松余：麒麟9050系列芯片支持30B MoE大模型在端侧高效运行，原始来源为财联社，发布时间为2026-10-13T15:24:00。在2026华为终端创新技术沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，在端侧“大脑”方面，麒麟9050系列芯片支持30B MoE大模型在端侧高效运行。大模型入端首先要解决“放不下”和“跑不久”两个关键问题。针对“放不下”，麒麟通过大模型多级存算协同优化和低比特量化，降低模型对内存空间的压力；针对“跑不久”，通过高能效NPU架构和A-LLM场相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/111306。仅供研究学习参考，不构成投资建议。