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兴森科技:预计前三季度净利同比增长204%-227% 光模块mSAP基板业务在手订单饱满
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【兴森科技:预计前三季度净利同比增长204%-227% 光模块mSAP基板业务在手订单饱满】财联社10月13日电,兴森科技(002436.SZ)公告称,预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为4.00亿元-4.30亿元,同比增长204.20%-227.02%。报告期内,受益于AI基础设施建设驱动,PCB行业保持高景气度。公司通过产品结构优化、价格调整和降本增效措施,实现营业收入平稳增长,盈利能力同比提升。其中,CSP封装基板项目量价齐升,订单饱满,收入和利润同比大幅提升;光模块mSAP基板业务实现行业一线客户的突破,在手订单饱满,良率和交付维持高水准,实现较大的收入和利润贡献。宜兴硅谷因产品结构调整和单价提升,经营业绩同比显著改善,实现扭亏为盈。小财注:公司Q3净利润预计2.89亿-3.19亿,Q2净利润0.92亿,据此计算,Q3净利润预计环比增长215%-248%。
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兴森科技:预计前三季度净利同比增长204%-227% 光模块mSAP基板业务在手订单饱满,原始来源为tushare_cls,发布时间为2026-10-13T16:08:12。【兴森科技:预计前三季度净利同比增长204%-227% 光模块mSAP基板业务在手订单饱满】财联社10月13日电,兴森科技(002436.SZ)公告称,预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为4.00亿元-4.30亿元,同比增长204.20%-227.02%。报告期内,受益于AI基础设施建设驱动,PCB行业保持高景气度。公司通过产品结构优化、价格调相关主题:光模块与CPO。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/news/111316。仅供研究学习参考,不构成投资建议。
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