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三星公布下一代内存与存储技术 联合AMD演示内存扩展方案
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三星电子于当地时间周一在2026年OCP全球峰会上展示了下一代内存与存储技术。会上，三星与AMD共同演示了基于Compute Express Link（CXL）的内存扩展解决方案，并展出了与AI芯片厂商Groq和英伟达相关的产品。三星还展出了定制化HBM和全新的HBM5，以及存算一体技术。
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三星公布下一代内存与存储技术 联合AMD演示内存扩展方案，原始来源为财联社，发布时间为2026-10-13T16:19:00。三星电子于当地时间周一在2026年OCP全球峰会上展示了下一代内存与存储技术。会上，三星与AMD共同演示了基于Compute Express Link（CXL）的内存扩展解决方案，并展出了与AI芯片厂商Groq和英伟达相关的产品。三星还展出了定制化HBM和全新的HBM5，以及存算一体技术。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/111321。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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