华为黄宇：韬定律最大挑战在于EDA工具

华为黄宇：韬定律最大挑战在于EDA工具，原始来源为财联社，发布时间为2026-10-15T15:09:00。《科创板日报》15日讯，华为半导体EDA首席科学家黄宇今日在2026湾芯展上表示，华为的韬定律主要分四层：最基础的器件层，优化晶体管结构和互联方式，从源头压缩器件时间常数；第二层是链路层，这是我们最大的创新点；第三层是芯片层，软硬件协同设计，形成新架构；第四层是系统层，即大家熟知的超级节点、机柜互联，需要更好的通讯协议和更快的速度。其表示，“韬定律最大挑战在相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/111958。仅供研究学习参考，不构成投资建议。