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金海通：前三季度净利润同比预增148%至172% 半导体封装和测试设备领域需求持续增长
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【金海通：前三季度净利润同比预增148%至172% 半导体封装和测试设备领域需求持续增长】财联社10月16日电，金海通(603061.SH)公告称，公司预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为3.1亿元至3.4亿元，同比增长148.04%至172.04%。受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域驱动，半导体封装和测试设备领域需求持续增长，叠加全球化业务布局成效显现，境外市场订单较上年同期实现较好增长，产品测试分选机销量实现较大提升。小财注：Q2净利8867万元，据此计算，Q3净利预计环比增长57%-90%。
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金海通：前三季度净利润同比预增148%至172% 半导体封装和测试设备领域需求持续增长，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-10-16T17:35:54。【金海通：前三季度净利润同比预增148%至172% 半导体封装和测试设备领域需求持续增长】财联社10月16日电，金海通(603061.SH)公告称，公司预计2026年前三季度实现归属于上市公司股东的净利润为3.1亿元至3.4亿元，同比增长148.04%至172.04%。受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域驱动，半导体封装和测试设备领域需求持续增长，叠相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/112399。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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