半导体三季报业绩大面积预增 PCB与存储芯片“你追我赶”

半导体三季报业绩大面积预增 PCB与存储芯片“你追我赶”，原始来源为财联社，发布时间为2026-10-20T07:05:50。从目前已披露三季报或前三季度业绩预告来看，半导体板块前三季度业绩大面积预增，显示高景气度持续，尤其是存储芯片公司显示出惊人的盈利能力，PCB则成为业绩“最具确定性”板块。有市场人士表示，展望2027年，在AI需求推动下，全球半导体产业高景气度将延续。随着本轮市场调整带动估值回落，科技板块拥挤度有所消化，这些景气度依然坚挺的板块，以及盈利能力迎来修复的公司，有相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/112874。仅供研究学习参考，不构成投资建议。