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宏昌电子：拟2.7亿元投建先进封装膜材项目、8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目
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【宏昌电子：拟2.7亿元投建先进封装膜材项目、8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目】财联社10月20日电，宏昌电子(603002.SH)公告称，公司董事会审议通过多项投资议案，同意公司与珠海经济技术开发区管理委员会签署协议，投资建设先进封装膜材(GBF)项目，投资金额约2.7亿元；全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目，投资金额不低于8.0亿元；另全资孙公司拟投资建设二期扩建自动化及智能制造项目，投资金额不低于1.9亿元。
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宏昌电子：拟2.7亿元投建先进封装膜材项目、8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-10-20T17:24:45。【宏昌电子：拟2.7亿元投建先进封装膜材项目、8亿元投建高端覆铜板及半固化片建设项目】财联社10月20日电，宏昌电子(603002.SH)公告称，公司董事会审议通过多项投资议案，同意公司与珠海经济技术开发区管理委员会签署协议，投资建设先进封装膜材(GBF)项目，投资金额约2.7亿元；全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目，投资金额不低于8.相关主题：先进封装。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/113104。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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