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英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍

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英伟达宣布与揖斐电(IBIDEN)、三星电机及欣兴电子(Unimicron)等供应链伙伴扩大基板产能,计划未来三年将相关产品基板产能提升至目前的2.5倍。其中,揖斐电日本大野工厂扩产后,目标产能达到当前水平的3倍,新增产能预计自2028年第一季度开始爬坡;欣兴电子台湾KF基板扩产预计于2027年第二季度开始贡献产能,并于2028年年中达到满产。

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英伟达计划未来三年将基板产能提升至目前的2.5倍,原始来源为财联社,发布时间为2026-10-21T19:14:56。英伟达宣布与揖斐电(IBIDEN)、三星电机及欣兴电子(Unimicron)等供应链伙伴扩大基板产能,计划未来三年将相关产品基板产能提升至目前的2.5倍。其中,揖斐电日本大野工厂扩产后,目标产能达到当前水平的3倍,新增产能预计自2028年第一季度开始爬坡;欣兴电子台湾KF基板扩产预计于2027年第二季度开始贡献产能,并于2028年年中达到满产。相关主题:算力芯片。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/news/113450。仅供研究学习参考,不构成投资建议。

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