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SK海力士加速部署iHBM技术 新一代HBM散热能力提升30%
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《科创板日报》22日讯，韩国存储芯片巨头SK海力士正在推动新一代iHBM（Integrated High Bandwidth Memory）技术迈向量产阶段，并已开始讨论相关量产计划。面对人工智能产业快速发展带来的算力需求激增，高带宽存储器（HBM）的散热问题正成为影响性能提升的重要瓶颈，而iHBM被视为解决这一难题的重要技术路线。iHBM将在芯片间物理层（D2D PHY）中放置称为集成冷却元件（ICE）的冷却元件，以降低高达30%的热阻。
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SK海力士加速部署iHBM技术 新一代HBM散热能力提升30%，原始来源为财联社，发布时间为2026-10-22T08:23:03。《科创板日报》22日讯，韩国存储芯片巨头SK海力士正在推动新一代iHBM（Integrated High Bandwidth Memory）技术迈向量产阶段，并已开始讨论相关量产计划。面对人工智能产业快速发展带来的算力需求激增，高带宽存储器（HBM）的散热问题正成为影响性能提升的重要瓶颈，而iHBM被视为解决这一难题的重要技术路线。iHBM将在芯片间物理层（相关主题：存储与HBM。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/113626。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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