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星宸科技：两款雷达芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模
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【星宸科技：两款雷达芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模】财联社10月28日电，星宸科技在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，激光雷达赛道，公司首款高阶前向主雷达芯片已实现量产上车。依托合作的全球头部激光雷达方案商的整机能力与渠道资源，方案正在多家车企持续导入，覆盖自主车企、新势力、合资品牌及商用车。第二款定位全固态补盲雷达的芯片已交付定制大客户，预计明年上半年随合作车型发布并量产上车，两款芯片合计有望在明年达到数百万颗出货规模。
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星宸科技：两款雷达芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模，原始来源为tushare_cls，发布时间为2026-10-28T10:59:09。【星宸科技：两款雷达芯片合计有望明年达到数百万颗出货规模】财联社10月28日电，星宸科技在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，激光雷达赛道，公司首款高阶前向主雷达芯片已实现量产上车。依托合作的全球头部激光雷达方案商的整机能力与渠道资源，方案正在多家车企持续导入，覆盖自主车企、新势力、合资品牌及商用车。第二款定位全固态补盲雷达的芯片已交付定制大客户，预计明年相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/116242。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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