上交所科创芯片ETF即将通过沪港ETF互挂实现出海

上交所科创芯片ETF即将通过沪港ETF互挂实现出海，原始来源为财联社，发布时间为2026-10-29T19:15:34。记者获悉，上交所科创芯片ETF（588200）即将通过沪港ETF互挂实现出海。据悉，跟踪该ETF的港交所互挂基金已于10月28日获批，预计将于11月6日在香港联交所上市，境外投资者可在香港市场直接交易，便捷配置科创板芯片产业链资产。据介绍，该ETF跟踪上证科创板芯片指数，样本覆盖半导体材料与设备、芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链环节，集中反映科创板集成相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/117076。仅供研究学习参考，不构成投资建议。