芯和半导体发布超级智能体平台AgentEvo和可信物理智能底座XAI

芯和半导体发布超级智能体平台AgentEvo和可信物理智能底座XAI，原始来源为财联社，发布时间为2026-10-30T12:50:56。财联社记者获悉，芯和半导体在今日举行的2026用户生态大会上发布两大产品：超级智能体平台AgentEvo、可信物理智能底座XAI。据悉，AgentEvo主要负责流程编排，包含先进封装超级智能体ChipletEvo、封装与PCB超级智能体BoardEvo以及多物理场耦合超级智能体SystemEvo三大智能体；XAI则涵盖智能建模、设计探索、物理预测和智能优化四相关主题：AI服务器。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/118027。仅供研究学习参考，不构成投资建议。