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【大普微：PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正顺利推进 预计2027年进入量产状态】
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【大普微：PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正顺利推进 预计2027年进入量产状态】财联社11月2日电，大普微在互动平台表示，公司PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正按募投项目计划顺利推进，预计2027年进入量产状态。
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【大普微：PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正顺利推进 预计2027年进入量产状态】，原始来源为财联社，发布时间为2026-11-02T16:30:11。【大普微：PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正顺利推进 预计2027年进入量产状态】财联社11月2日电，大普微在互动平台表示，公司PCIe 6.0主控芯片及SSD产品研发正按募投项目计划顺利推进，预计2027年进入量产状态。相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/118822。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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