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【三星电子得州第二座晶圆厂将为AMD、英伟达生产芯片】
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【三星电子得州第二座晶圆厂将为AMD、英伟达生产芯片】《科创板日报》3日讯,三星电子将利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂,为AMD和英伟达生产高带宽内存芯片的基础裸片。该工厂预计将于本月正式动工,且全部产能已获得订单,其中大部分订单来自AMD。该工厂将采用先进的2纳米制程技术,占地约270万平方英尺,规模约为三星首座工厂的1.5倍。三星首座工厂已与特斯拉签订合同。据悉,该工厂预计将于2029年2月开始安装设备,并于2030年启动量产。
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【三星电子得州第二座晶圆厂将为AMD、英伟达生产芯片】,原始来源为财联社,发布时间为2026-11-03T19:23:01。【三星电子得州第二座晶圆厂将为AMD、英伟达生产芯片】《科创板日报》3日讯,三星电子将利用其位于美国得克萨斯州泰勒市的第二座晶圆代工厂,为AMD和英伟达生产高带宽内存芯片的基础裸片。该工厂预计将于本月正式动工,且全部产能已获得订单,其中大部分订单来自AMD。该工厂将采用先进的2纳米制程技术,占地约270万平方英尺,规模约为三星首座工厂的1.5倍。三星首座工厂相关主题:算力芯片。来源:主线罗盘,链接:https://www.ai-gupiao.com/news/119397。仅供研究学习参考,不构成投资建议。
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财联社
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