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【AMD董事长兼CEO苏姿丰：预计Helios机架级AI系统将在第四季度交付放量】
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【AMD董事长兼CEO苏姿丰:预计Helios机架级AI系统将在第四季度交付放量】《科创板日报》4日讯，AMD董事长兼CEO苏姿丰在2026年第三季度业绩电话会上表示，预计Helios机架级AI系统的部署将在第四季度显著增加。她在介绍交付进展时明确提到，随着产量提升，联想集团、HPE、戴尔、Supermicro等OEM及ODM合作伙伴将开始交付相关系统。据苏姿丰介绍，AMD已于第三季度开始批量交付MI455X GPU，Anthropic、Meta、微软、OpenAI和甲骨文等客户的首批Helios机柜已投入运行，承载其模型和工作负载。第四季度，随着合作伙伴启动系统交付，Helios部署规模预计进一步扩大。 （科创板日报记者 黄心怡）
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【AMD董事长兼CEO苏姿丰：预计Helios机架级AI系统将在第四季度交付放量】，原始来源为财联社，发布时间为2026-11-04T12:00:34。【AMD董事长兼CEO苏姿丰:预计Helios机架级AI系统将在第四季度交付放量】《科创板日报》4日讯，AMD董事长兼CEO苏姿丰在2026年第三季度业绩电话会上表示，预计Helios机架级AI系统的部署将在第四季度显著增加。她在介绍交付进展时明确提到，随着产量提升，联想集团、HPE、戴尔、Supermicro等OEM及ODM合作伙伴将开始交付相关系统。据苏相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/119638。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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