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思瑞浦：多款高价值模拟芯片规模化出货光模块应用场景
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思瑞浦高管在第三季度业绩说明会上表示，公司光模块相关业务前三季度实现快速增长，多家龙头客户份额稳步提升，新客户也已进入放量阶段。公司在光模块应用中已有多款高价值模拟芯片产品实现规模化出货，其中AFE产品技术壁垒高、价值量大，在核心客户中份额持续提升。随着产品从400G向800G逐步升级，并布局更高规格1.6T产品，公司将持续扩展高价值产品线，提升技术竞争力。
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思瑞浦：多款高价值模拟芯片规模化出货光模块应用场景，原始来源为财联社，发布时间为2025-11-11T15:14:49。思瑞浦高管在第三季度业绩说明会上表示，公司光模块相关业务前三季度实现快速增长，多家龙头客户份额稳步提升，新客户也已进入放量阶段。公司在光模块应用中已有多款高价值模拟芯片产品实现规模化出货，其中AFE产品技术壁垒高、价值量大，在核心客户中份额持续提升。随着产品从400G向800G逐步升级，并布局更高规格1.6T产品，公司将持续扩展高价值产品线，提升技术竞争力。相关公司：思瑞浦（688536）；相关主题：光模块与CPO。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/12140。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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财联社
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