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【三星电子三大项目首个动工 HBM工厂投产时间提前一年】
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【三星电子三大项目首个动工 HBM工厂投产时间提前一年】财联社11月12日电，三星电子会长李在镕公布规划，将位于韩国忠清南道牙山的温阳园区打造为下一代高带宽内存（HBM）生产核心基地。为应对AI芯片的爆发式需求，三星电子将温阳这座全新HBM工厂的投产时间较原计划提前约一年，定于2028年6月投产。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目，距离7月2日公布忠清地区投资计划已过去133天。
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【三星电子三大项目首个动工 HBM工厂投产时间提前一年】，原始来源为财联社，发布时间为2026-11-12T14:51:11。【三星电子三大项目首个动工 HBM工厂投产时间提前一年】财联社11月12日电，三星电子会长李在镕公布规划，将位于韩国忠清南道牙山的温阳园区打造为下一代高带宽内存（HBM）生产核心基地。为应对AI芯片的爆发式需求，三星电子将温阳这座全新HBM工厂的投产时间较原计划提前约一年，定于2028年6月投产。这是三星集团推进的三大大型项目中首个动工的项目，距离7月2日公相关主题：算力芯片。来源：主线罗盘，链接：https://www.ai-gupiao.com/news/122571。仅供研究学习参考，不构成投资建议。
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