大摩：英伟达、AMD、特斯拉等客户需求爆表 台积电3nm抢手紧急扩产
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关键数据 • 2024年底3nm月产能： 11~12万片 ↑（较当前增2万片） • 2026年月产能目标： 14~15万片 ↑ • 2025年资本支出： 480~500亿美元 ↑（上调12~16%） 利好还是利空： 中长期偏利好 主要风险 • 扩产进度不及预期，AI芯片交付延迟影响下游应用落地 • 巨额资本支出侵蚀短期利润率，投资回报周期存在不确定性 • 地缘政治风险加剧，先进制程产能区域布局面临政策制约 一句话总结： AI算力需求引爆先进制程扩产潮，半导体设备材料环节迎来景气周期。
先看核心要点
台积电3nm产能紧急扩张 受英伟达、AMD等AI芯片厂商及特斯拉电动车芯片需求推动，台积电3nm制程产能严重短缺
大摩预计2024年底月产能将从现有9~10万片扩增至 11~12万片 ↑，2026年进一步提升至 14~15万片 ↑
AI算力需求与智能驾驶芯片升级双重驱动 资本支出大幅上调 为应对先进制程需求激增，台积电2025年资本支出计划从原定430亿美元大幅提升至 480~500亿美元 ↑，增幅达12~16%
半导体为什么值得看
短期看： 台积电扩产将直接拉动半导体设备需求，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积等关键设备厂商订单饱满，同时带动上游硅片、光刻胶、电子特气等材料需求增长
半导体设备与材料环节 将率先受益
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资讯原文
《科创板日报》14日讯，摩根士丹利在最新的“AI供应链产业”报告中指出，英伟达、AMD等AI大咖，甚至连电动车大厂特斯拉都积极抢占3nm产能，致使台积电3nm产能出现短缺，并紧急扩张产能。大摩预估，今年底前，台积电3nm产能每月将额外扩增2万片至11~12万片，高于预期；2026年则将再增加至14~15万片，使得台积电明年资本支出将由原计划的430亿美元提升至480~500亿美元。
